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將【洋白銅屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在電路板的優(yōu)點

將【洋白銅屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在電路板的優(yōu)點

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將【洋白銅屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在電路板的優(yōu)點

一、節(jié)省成本。這實在是個讓人難以抗拒的理由,這麼一來就不需要屏蔽框(frame)與屏蔽夾(clip)的成本了。

只需要一次SMT打件的工時。如果使用屏蔽夾或屏蔽框都需要先打一件,然后在人工手動添加另一件,就是這個工時的節(jié)省。

二、有機(jī)會降低電路板過回焊爐的變形量,也有機(jī)會增強(qiáng)整機(jī)組裝后板子的抗變形量。因為屏蔽罩為剛性材料,視其厚度與結(jié)構(gòu)而定,有機(jī)會起到支撐FR4電路板強(qiáng)化的效果,而且板子越薄其效果有機(jī)會越好。其實工作熊之前也有想過在容易發(fā)生BGA或電容(capacitor)因外力發(fā)生破裂的位置安裝一鐵條來強(qiáng)化板子的強(qiáng)度。

三、RF的屏蔽效果比較好。根據(jù)以前的經(jīng)驗,使用屏蔽框與屏蔽夾的效果大概差了2db,一般來說屏蔽罩直接打件與使用屏蔽框的效果差不多,當(dāng)然這得看CAD佈線工程師與RF工程師的功力了。

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